【レモ社】半導体製造装置用コネクタ

【レモ社】半導体製造装置用コネクタ

レモの丸型コネクタは プッシュプルセルフラッチングシステムの採用により、誰でも簡単にワンタッチでの嵌合・脱着が可能です。

高温、振動、引っ張り、ねじれ、衝撃などにさらされる過酷な環境下での使用に十二分に耐え、装置の小型化、狭い場所での作業や短時間での作業等に特に有効に働いています。

レモ社は、日本の半導体製造装置アプリケーション分野で20年以上の実績を持っています。
レモコネクタの特徴を活かし、ステッパーからロボット化した試験装置といった幅広いレンジの半導体製造装置でレモコネクタをご使用いただいております。

  • 高密度
  • 小型同軸
  • 非磁性
  • 高電圧シールドコネクタ:最大50kVDC 対応
  • 信頼性の高い真空気密レセプタクルと
    真空フィードスルーカプラ
    真空(気密)、He 漏れ率: 1×10⁻⁸ Pa ㎥/s (1×10⁻⁷mbar.ℓ/s)以下まで対応可能
  • 耐高温/ 耐熱性
    (非防水モデル:~ 250℃、防水モデル:~ 200℃動作可能)

超小型/高密度・多極 丸型コネクタ

レモの高密度丸型コネクタはアプリケーションの使用スペース、装置の小型化と関連コストの最適化を可能とします。

標準の低電圧コンタクトに加えて、広い範囲の現存する複合構成商品を提供出来ます。
これにより、同軸、高電圧、光ファイバーと低電圧コンタクトを同一コネクタ内に複合化出来ます。

主なアプリケーション分野

  • スパッタリング装置
  • ドライエッチング装置
  • 露光装置用温度測定器
  • 測長SEM他検査測定装置

これらの特徴を持つレモ丸型コネクタは、昨今の『働き方改革』による、「装置立ち上げリードタイム圧縮の課題を解決」いたします。
詳しくはこちらの動画、または「『働き方改革』で直面している課題」の資料をダウンロードください。

高電圧

レモ社は、最大50kVDCまでの幅広い高電圧丸型コネクタを提供しています。

高電圧コネクタとレモオリジナル高電圧シールドケーブル

ラインナップには、シングルシールドコネクタ(同軸型ケーブル用)だけでなく、マルチ高電圧ソリューション(最大21極)と複合構成があります。

高電圧ケーブル(UL対応品もご利用いただけます)とケーブル加工を含む完全な接続ソリューションを提供出来ます。

主なアプリケーション分野

  • イオン注入装置
  • 高電圧・高周波電源装置
  • PZT駆動装置
  • 測長SEM他検査測定装置

気密/真空(防水)丸型コネクタ

レモのラインナップには真空気密レセプタクルと真空フィードスルーカプラーがあります。
これらの気密/真空(防水)モデルは、すべてのシリーズとサイズで提供可能であり、標準型タイプでは80℃までの温度で使用可能です。

高温環境では、300℃までにおいて、気密ソリューションをカスタム品として提供出来ます。
He漏れ率は1×10⁻⁸ Pa ㎥/s (1×10⁻⁷mbar.ℓ/s)以下です。
より低い漏れ率が必要な場合は、He漏れ率1×10⁻¹⁰ Pa.㎥/s(1×10⁻⁹ mbar.l/s )以下の特別セラミックシールドソリューションを提供出来ます。

主なアプリケーション分野

  • ウェハハンドリング
  • セラミックヒータ
  • 電子ビーム描画装置
  • 真空チャンバー
  • 測長SEM他検査測定装置

高い気密性と手頃な価格により、気密を必要とするチャンバー等との信号の接続に多数ご使用いただいております。

半導体製造装置における耐熱性の課題と対策

レモ標準丸型コネクタは、250℃まで(非防水モデルの場合)、防水モデルの場合は最高200℃までの温度で動作可能です。

ケーブルジャケットが問題となる可能性のあるアプリケーションでは、当社のビジネスパートナーを通じて幅広いMI(無機絶縁)ケーブルを提供することができます。

カスタムソリューションでは、300℃までの温度での使用が可能です。

主なアプリケーション分野

  • セラミックヒータ
  • ドライエッチング装置
  • マスフローコントローラ
  • モールド装置
  • 露光装置光源

これらの特徴を持つレモコネクタは、今後の半導体製造装置の進化に対して耐熱小型製品で「お客様のダウンサイジング・高温問題を解決」いたします。

小型同軸

LEMOの00.250シリーズ、01.250シリーズは50Ωの同軸コネクタです。
LEMOが開発したセルフラッチングシステムを使用し、軸方向の抜き差しだけで確実な挿抜が可能です。
従来のBNCコネクタに比べて直径で約半分のサイズとなっており、加えて着脱に捻り等の動作を必要としないため、限られたスペースに多くのソケットの設置が可能となります。
(00.250シリーズで10cm平方あたりソケット50個を実装可能!)
半導体分野では検査装置での測定信号のコネクションに多く採用されています。
標準的なクロムメッキバージョンに加えて、金メッキのモデルは、非磁性を要求されるアプリケーションに対応出来ます。

お客様のニーズに合わせて幅広いソリューション(フィールドスルー、PCBレセプタクル、EMCの改善など)を提供することができます。

主なアプリケーション分野

  • 電子ビーム描画装置
  • 測長SEM 他 検査測定装置
  • PZT駆動装置
  • 各種センサ

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